轻舟资本成员企业「洛微科技」发布第二代硅光FMCW SoC和激光雷达芯片

近日,轻舟资本成员企业——洛微科技宣布成功完成第二代FMCW片上的系统(SoC)和光学相控阵(OPA)硅光芯

近日轻舟资本成员企业——洛微科技宣布成功完成第二代FMCW片上的系统SoC和光学相控阵OPA硅光芯片这两款芯片将会应用于洛微科技硅光片级FMCW 4DLiDAR产品中


洛微科技第二代FMCWSoC晶圆


洛微科技从创立之初就确立了芯片级纯固态LiDAR发展方向,通过成熟的硅光子芯片生态来实现LiDAR大规模集成,从芯片设计之初就将LiDAR系统的帧率、分辨率、成本、可靠性和可量产性考虑进去,通过不断提高LiDAR芯片的集成度达到降低LiDAR成本的目的。


最终目标就是让激光雷达的价格和目前已经实现大规模量产的CMOS传感器一样,只有这样才能够真正打开激光雷达应用市场,使其价值可以在包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(AD)以及消费电子等更多领域得到发挥。


高度集成的LiDAR芯片


这次洛微科技发布的第二代FMCW SoC芯片与第一代FMCW芯片相比较,采用多通道并行FMCW架构设计,并行的FMCW计算单元数达到上百个,计算单元数目较第一代产品提高了4倍。除了FMCW相干探测功能之外,芯片上同时集成多种关键的光信号处理单元,如信号光调频、非线性补偿等功能模块,在单个芯片上就集成了数以千计的光学器件。洛微科技通过单个芯片高度集成实现了传统光学系统需要上千倍尺寸和成本才有可能达到的功能,第二代FMCW SoC是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。


由此可见洛微科技在LiDAR硅光芯片研发的方面具有先发优势并且洛微科技通过不断的产品升级迭代保持技术的行业领先


通道并行FMCW架构设计


此次洛微科技同步发布了第二代OPA光扫描芯片。第二代OPA芯片引入了自研的光扫描芯片控制系统,在保持较大扫描角度和高分辨率不变的情况下,极大提高了芯片扫描的效率,使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上。第二代OPA光扫描芯片的整体性能得到大幅度的提升为硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品落地进一步扫清障碍。


目前,第二代的FMCW SoCOPA芯片正在进行芯片级和系统级的光电测试,并在开发和完善面向产品化的封装、控制和系统集成等技术。洛微科技针对市场需求不断打磨芯片产品的性能,达到国际前沿和国内领先的性能指标。FMCW SoC 与 OPA芯片将成为洛微科技完成硅光FMCW 4D LiDAR的核心技术。

LiDAR On Chip

洛微科技CTO Andy Sun表示:“FMCW在无线电波和毫米波都是非常成熟的技术,已经广泛应用于包括ADAS在内的各种领域。在光学波段,采用现有光通信的组件搭建一个FMCW系统并配合扫描平台进行点云测量,并不是很困难的,但这类系统完全无法满足自动驾驶和ADAS行业对帧率、分辨率、成本、可靠性和可生产性的要求。洛微科技认为只有利用基于CMOS的硅光子集成技术,在单芯片上实现高密度、多通道的FMCW光计算引擎,才能推出真正适合这个市场的解决方案。


洛微科技第二代FMCW SoC芯片


虽然FMCWOPA都是在毫米波和雷达领域非常成熟的技术路线,但是在硅光芯片上实现高集成度的FMCW SoCOPA芯片是一个技术壁垒很高的工作,在没有足够的技术能力和实战经验的情况下,很难把这两款芯片成功推向量产。洛微研发团队在硅光子集成技术方面有接近20年的科研和从业经验,创始团队也是硅光半导体领域颇具威望的连续创业者,积累了大量的硅光芯片和光电产品的科研和量产经验。凭借洛微团队在FMCWOPA硅光芯片设计和制造上的多年积累,拥有足够的技术能力和实战经验将两款芯片推向量产。


洛微科技将参加9月在深圳举行的CIOE展会,届时将会透露关于第二代FMCW SoCOPA芯片更加详细的技术指标。此外,展会期间洛微科技将带来其在乘用车、商用车、机器人、无人机等行业的应用及解决方案。

轻舟资本作为早期投资洛微科技的企业之一一直专注于高科技领域方向的投资轻舟资本作为国内领先的知名投资机构投资涵盖半导体AI5G机器人航天医疗等硬科技领域。秉持专注、超前、伟大的理念,不忘初心、洞见未来,与所投企业携手成长,打造下一个时代的众多伟大公司。



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